名稱：高速背板

材料：TU872-SLK

層數：24L

板厚：5.0mm

最小線寬/線距：4.0mil/4.0mil

應用領域：信息技術

名稱：高速背板

材料：TU872-SLK

層數：24L

板厚：5.0mm

最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil

應用領域：信息技術

名稱：高速背板

材料：TU872-SLK

層數：48L

板厚：5.0mm

最小線寬/線距：4.8mil/4.8mil

應用領域：信息技術

名稱：高速背板

材料：TU872-SLK

層數：26L

板厚：5.4mm

最小線寬/線距：4.0mil/4.0mil

應用領域：信息技術

名稱：高多層HDI板

層數：24L

板厚：3.0mm

最小線寬/線距：3.0mil/3.0mil

應用領域：醫療

名稱：三階HDI板

層數：10L

板厚：1.6mm

最小線寬/線距：3.0mil/3.0mil

應用領域：工業控制

名稱：四階HDI板

層數：16L

板厚：2.5mm

最小線寬/線距：3.0mil/3.0mil

應用領域：工業控制

名稱：二階HDI+剛撓結合板

層數/板厚： 8L/1.2mm

激光孔深度： 0.12mm （跨層打孔工藝）

最小線寬/線距：3.0mil/3.0mil

應用領域：醫療

名稱：高多層剛撓結合板

層數：18L（軟板16層）

板厚：3.2mm

最小線寬/線距：4.0mil/4.0mil

應用領域：工業控制

名稱：高層厚銅剛撓結合板

層數：18L （軟板14層）

軟板銅厚：2oz

板厚：3.5mm

最小線寬/線距：8.0mil/8.0mil

應用領域：信息技術

名稱：電磁屏蔽膜剛撓結合板

層數：12L （軟板10層）

板厚：3.0mm

最小線寬/線距：5.0mil/5.0mil

應用領域：通信技術

名稱：大尺寸多分支剛撓結合板

層數：16L （軟板12層）

板厚：2.3mm

尺寸：443*459mm

最小線寬/線距：6.0mil/5.0mil

應用領域：信息技術

名稱：高多層剛撓結合板

層數：26L （軟板8層）

板厚： 4.0mm

最小線寬/線距：5.5mil/4.5mil

應用領域：信息技術

名稱：高頻臺階板

材料：ARLON 880

層數：12L

板厚：2.0mm

特殊工藝：2次臺階槽

應用領域：信息技術

名稱：毫米波電路板

加工材料：RO3003+FR4

激光孔深度：0.127mm

最小線寬/線距：3.0mil/3.0mil

應用領域：汽車電子

名稱：5G基站天線板

材料：Ro4730G3

層數：3L

板厚：2.0mm

應用領域：信息技術

名稱：高頻臺階板

材料：RO4350

層數：6L

板厚：2.0mm

特殊工藝：3次臺階槽

應用領域：信息技術

名稱：高頻混壓臺階板

材料：RO4350B+S1000-2

層數：8 L

板厚：1.5mm

特殊工藝：3次臺階槽

名稱：5G檢測臺階板

材料：RO4350B

層數：6L

板厚：2.6mm

特殊工藝：盲埋孔+臺階槽

應用領域：信息技術

名稱：高頻鋁基板

材料：PTFE高頻材料+鋁基

銅厚：2oz

板厚：1.8mm

最小線寬/線距：10.0mil/10.0mil

應用領域：信息技術

名稱：鋁基夾芯印制板

材料：鋁基+高導熱材料

層數：4L

板厚：3.0mm（鋁基2.0mm）

最小線寬/線距：8.0mil/6.0mil

應用領域：汽車電子

名稱：大功率電源銅基板

材料：銅基+高導熱材料

層數/板厚：8L/5.0mm

銅基厚度：3.0mm

最小線寬/線距：10.0mil/8.0mil

應用領域：電力能源

名稱：多層壓合鋁基板

材料：鋁基+RO4000系列

層數：8L

板厚：2.5mm

最小線寬/線距：6.0mil/6.0mil

應用領域：汽車電子

名稱：鋁基+剛撓結合印制板

加工材料：鋁基+FPC

層數：2L

板厚：1.2mm

應用領域：汽車電子

名稱：大功率電源銅基板

材料：銅基+高導熱材料

層數/板厚：8L/5.0mm

銅基厚度：3.0mm

最小線寬/線距：10.0mil/8.0mil

應用領域：電力能源

名稱：超厚銅印制板

層數：4L

板厚：2.4mm

銅厚：內外層12oz

最小線寬/線距：20.0mil/20.0mil

應用領域：電源

名稱：埋磁芯印制板

材料：磁芯（電感）+FR4

層數：8L

板厚：2.0mm

最小線寬/線距：4.0mil/4.0mil

應用領域：電源

名稱：多層厚銅印制板

層數：12L

板厚：3.0mm

銅厚：內外層4oz

最小線寬/線距：10mil/10.0mil

應用領域：電源

名稱：埋銅塊印制板

層數：4L

板厚：1.2mm

最小線寬/線距：7.0mil/4.6mil

應用領域：電源